El fabricante de chips de memoria Micron Technology (MU.O) dijo el jueves que el terremoto del 3 de abril en Taiwán afectaría un cuarto calendario de su suministro de memoria dinámica de acceso aleatorio (DRAM) en hasta un porcentaje de medio dígito.
La compañía está presente en cuatro ubicaciones en Taiwán, que desempeña un papel enorme en la cadena de suministro global de chips y el terremoto generó preocupaciones sobre una posible interrupción.
Micron dijo que aún no había alcanzado la producción total de DRAM después del terremoto, pero agregó que no habría ningún impacto en su capacidad de suministro de DRAM a largo plazo.
La DRAM se utiliza ampliamente en centros de datos, computadoras personales, teléfonos inteligentes y otros dispositivos informáticos.
Los inversores han impulsado un repunte de las acciones de Micron a medida que se dispara la demanda de sus chips por parte de la floreciente industria de la inteligencia artificial.
Micron dijo en febrero que había comenzando la producción en masa de sus chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) para su uso en los procesadores Nvidia, Unidades de procesamiento de gráficos H200 utilizadas en aplicaciones de IA.
Los chips HBM de la compañía, que se utilizan en el desarrollo de aplicaciones de inteligencia artificial, se agotaron para 2024 y la mayor parte del suministro para 2025 ya se había asignado, dijo en marzo el director ejecutivo, Sanjay Mehrotra.
Micron describió anteriormente los chips HBM como una tecnología DRAM apilada. La empresa no especificó si el suministro de HBM se verá afectado por el terremoto.
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